AG-200D 粗糙度轮廓仪采用直角坐标测量法，能完成表面粗糙度、轮廓度、波纹度等多维度检测，且符合多项国家及标准，广泛适用于精密制造、化工、机械等行业。为帮助用户快速掌握操作流程，确保测量数据准确可靠，定本使用指南。
一、操作前准备
（1）设备检查
开机前需确认仪器外观无破损，大理石工作台、导轨及测针无污渍或划痕。检查联想计算机、惠普彩色打印机与仪器的连接是否牢固，软件备份 U 盘是否完好，同时核对校正标准件、硬质合金测针等配件齐全。
（2）环境要求
选择平整、干燥的工作区域，环境温度保持在适宜范围，避免粉尘、振动及强电磁干扰。确保设备接地良好，供电电压稳定，避免因电压波动影响测量精度。
（3）软件启动
打开计算机，插入软件优盘，启动测量软件。等待软件加载完成后，查看系统界面是否正常显示菜单、工具栏、图形显示区等核心模块，确认软件无报错提示。
二、核心操作流程
（1）工件装夹
根据工件形状与尺寸，选择合适的装夹方式。使用高角度可调平口钳固定工件时，调整钳口开度与角度（0-45°），确保工件稳固且测量面朝上。通过工作台的水平调整系统（Y 向调整 ±6mm）和回转角度调试功能（±30°），将工件调整至测量位置。
（2）参数设置
在软件系统参数显示区，根据检测需求配置关键参数。选择测量类型（粗糙度、轮廓度或波纹度），设定 X 方向测量范围（ 140mm）、Z1 轴测量量程（轮廓 20mm / 粗糙度 ±1500μm）及测量速度（0.05-20mm/s）。粗糙度检测需选定截止波长（0.025、0.08 等可选）与评定长度（λc×1-5），轮廓测量可设置所需分析的尺寸、夹角、公差等项目。
（3）测针校准与定位
利用四轴霍尔摇杆控制测针移动，靠近校正标准件进行校准。启动自动接触功能，让测针轻轻接触标准件基准面，完成零点校准，减少测针损坏风险。通过软件预览功能，调整测针位置，确保测量路径覆盖工件待检测区域。
（4）自动测量执行
支持两种测量模式：直接在软件中设置测量路径，或通过 CAD 导入功能导入预设轮廓文件。点击 “自动测量" 按钮，仪器将按照编程路径自动完成数据采集。测量过程中，图形显示区实时呈现轮廓及粗糙度视图，标注信息区同步显示关键参数。
（5）数据处理与分析
测量完成后，软件自动对采集的坐标数据进行数学运算。用户可在参数列表中查看所需分析项目，如粗糙度参数（Ra、Rz、Rp 等）、轮廓尺寸（水平距离、半径等）或波纹度参数（Wa、Wt 等）。支持自动判断测量结果 OK/NG，若需进一步分析，可生成辅助点、辅助线或辅助圆。
三、报告生成与导出
（1）报告设置
在软件中点击 “打印报告" 功能，输入零件名称、零件号、检测人、公司名称等信息。选择报告输出内容，可勾选轮廓 / 粗糙度图形、标注信息列表、参数评定结果等选项，预览报告格式是否符合需求。
（2）格式导出与打印
支持将报告导出为 PDF、Word、Excel 等多种格式，也可直接通过惠普彩色打印机打印纸质报告。导出文件建议分类存储，便于后续追溯与查阅。
四、操作注意事项
（1）测针保护
测针为精密部件，操作时避免碰撞或划伤，测量完成后及时将测针移至位置。若测针出现磨损，需及时更换，更换后重新进行校准。
（2）软件使用
软件采用模板，免费升级，升级时需按照指引操作，避免私自修改软件配置。测量过程中若遇到软件卡顿，可关闭冗余程序，可重启软件。
（3）应急处理
若测量过程中仪器出现异常停机或报错，先关闭测量功能，检查测针是否卡住、工件是否移位。无法自行解决时，查阅软件操作说明书或联系厂家售后，切勿擅自拆卸设备。
五、日常维护保养
定期清洁大理石工作台与导轨，使用干净软布擦拭，避免使用腐蚀性清洁剂。保持测针清洁，测量前表面油污或杂质。设备长期不使用时，需将测针卸下妥善保管，关闭电源并覆盖防尘罩。按照培训要求，定期对仪器进行精度校验，确保线性精度、角度精度等指标符合标准。
更新时间：2025-11-06
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探伤仪
