更新时间:2025-11-05
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AG-3000 手持合金分析光谱仪基于 X 射线荧光光谱(XRF)技术,能够实现对多种合金材料的快速分析。其工作原理涵盖 X 射线荧光产生机制、元素定性与定量分析逻辑,以及软件算法对检测数据的优化处理,以下从核心原理、关键技术支撑两方面展开详细解析。
一、核心原理:X 射线荧光光谱(XRF)技术
(一)原级 X 射线激发
(二)X 射线荧光(次级 X 射线)产生
(三)元素定性与定量分析
定性分析:仪器配备高性能高分辨率 Si-Pin X 射线探测器(经 Peltier 效应半导体制冷至 - 35℃,解析度 < 180ev),可捕捉并识别不同元素释放的 X 射线荧光。通过分析荧光的能量或波长,即可确定样品中含有的元素种类,例如可识别从 Ti(钛)到 U(铀)之间的所有元素,包括不锈钢中的 Cr(铬)、Ni(镍),贵金属中的 Au(金)、Pt(铂)等。
定量分析:X 射线荧光的强度与对应元素在样品中的含量存在固定关联 —— 元素含量越高,释放的 X 射线荧光强度越强。仪器通过内置的软件算法(如基本参数法、Compton 归一化法、经验校准模式)对荧光强度进行计算,结合 8G 大容量数据存储卡中存储的≥40000 组数据及光谱图作为参考,得出元素含量的数值,检测限可达 0.01%,且不同含量区间的测试误差严格控制在标准范围内(如含量 > 5% 的元素误差 <±0.1~0.2%,含量 0.1~0.5% 的元素误差 ±0.01~0.03%)。
二、关键技术支撑:软件算法与硬件协同优化
(一)软件算法:光谱数据精细化处理
谱线光滑处理:减少光谱信号中的噪声干扰,使谱线更平稳,便于准确识别峰值;
逃逸峰与叠加峰:探测器自身产生的逃逸峰及不同元素荧光峰重叠带来的干扰,避免误判;
背景与空峰位去除:剔除样品背景辐射及无实际元素对应的空峰信号,聚焦检测数据;
强度提取与图谱整合:提取 X 射线荧光的强度信息,将分散的光谱数据整合为完整图谱,为定量分析提供可靠依据;
波峰叠加因素方法:针对复杂合金中多元素荧光峰叠加的情况,通过算法修正叠加影响,确保各元素含量计算准确。
(二)硬件协同:保障检测
激发源与探测器匹配:X 射线管的 4 种靶材与 6 种可自动调节的滤波器配合,可根据不同样品材质优化激发效果;-35℃超低温制冷的 Si-Pin 探测器则确保对弱荧光信号的高灵敏度捕捉,实现 Ti、V 等元素 0.02% 的高精度检测,甚至能区分不锈钢 304 与 321、钛合金 7 级钛与纯钛等易混淆牌号;
智能控制:仪器配备一触式 “扳机",软件可自动定时锁扳机或停止测试;当检测窗前方无样品时,2 秒内自动关闭 X 射线,避免辐射泄漏,保障操作人员;
现场适配性设计:一体化机身具备防水、防尘、防冻、防振性能,配合可延伸探头,可在野外、潮湿、低温等恶劣环境下,对管道内壁、焊缝、头发丝(0.06mm)细的小型部件等难接触位置进行检测,确保现场检测。
三、原理落地:从技术到应用的转化